Sperando che non sia considerato SPAM... http://www.bgamods.com/forum/viewtopic.php?f=50&t=198 volevo chiedervi qualcuno di voi
ha mai fatto questa operazione su PS3 FAT o SLIM ??? volevo semplicemente sapere.
sotto i dissipatori c'è altra pasta termica ??? oppure una specie di colla ?? dalla traduzione con Google e le immagini non riesco a capirlo... attendo vostre risp
ti spiego con calma cosa ha fatto.
Partiamo dal CELL IBM che è la stessa cosa dell'RSX.
non ha fatto altro che sostituire la pasta termica tra il chip del processore e il primo dissipatore.
quello che tu vedi sollevato non è altro che un dissipatore fatto appositamente per il CEll o RSX.
il controno è semplicemente colla mentre qualla pasta bianca è la pasta termica.
il primo dissipatore serve per dissipare meglio il calore infatti sulle nuove PS3 il dissipatore con su scritto RSX non esiste ,perchè sulle vecchie ps3 parliamo di 90nm riscaldavano un accidnete mentre le nuove 40 nm oltre a consumare meno riscaldano meno.
per rimettere il tutto cioè attaccare i dissipatori di nuovo basta la pasta termica ???
si è possibile.
visto che sei l'unico che mi risp grazie... questa notte mi volevo divertire ad applicare questa tecnica di smontare i dissipatori cambiare la pasta con MX-4 Artic rimettere il tutto poi appliccare quel Kit nell'altra discussione... risultato sempre YLOD li' soono esaurito come lo sono ora... le cose che nn sono andate...
1)il Dissipatore della CPU non sono riuscito a toglierlo perche' non avevo gli strumenti come li in foto, o provato con altro nulla manco morto voleva andare via, nella forzatura diciamo che ho crearo dei graffi nelle parte esterne/bordi del CHIP questo puo' causare seri danni ???
2) il dissipatore della RSX sono riuscito a toglierlo ho pulito messo la pasta nuova pero' sempre usando la Artix MX-4 nulla non si attacca si stacca quando rigiro la mobo, ora che colla o cosa devo usare per riattaccare il tutto ??? sta PS3 voglio farla rinascere come cosa personale poi gli do fuoco un domani xD
ecco cosa usa per incollare... http://www.ebay.it/itm/ARCTIC-SILVER...item20ce23ff6e ed io convinto che era Pasta Termica... che palle altri soldi nooo
Se la tua ps3 ha il Ylod devi solo fare il reballing, soluzione drastica ma sicuramente la migliore.
quello che tu hai visto serve per prevenire non per riparare.
Dipende molto dalla pasta termica se è buona ogni 2-3 anni bisogna sostituirla,se è una ciofeca max 1 anno e la devi sostituire.
ti dico ciò che sò la paste termica serve per far aderire il piu possibile la parte metallica al chip che emana calore,senza lasciare spazi cioè falle dove l'aria può entrare.
per far aderire al meglio il dissipatore e non farlo staccare devi premere con forza in modo che la pasta termica e il dissipatore aderiscano perfettamente questo crea un effetto ventosa.
quello che lui usa e sia una pasta termica che un collante.
ti racconto la mia esperienza personale almeno ti fai un dea:
ho avvitato le 2 piaste senza la parte metallica ma con 2 semplici spessori fatti di carta,quando ho svitato le piaste ed ho provato a sollevare la montheboard questa sempbrava incollata ho vovuto fare un pochino di forza, questo perchè avvitando le 2 piaste senza la copertura metallica avevo fatto si che il dissipatore e il CELL e RSX aderissero cosi forte da avere un effetto ventosa.
non troppo forte altrimenti rischi di rompere il chip.
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